2015年環(huán)境影響評價師《案例分析》考點:項目工程概況與工程分析
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一、項目工程概況與工程分析
(一)項目背景
本項目擬建于北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)內。擬建設8英寸(20.32cra)0.35~0.18gm芯片(月投片30000片);12英寸(30.48cm)先進制程線,0.13-0.09gm芯片 (月投產(chǎn)3000片)。本項目建設期2年(2002-2003年,實際1.25年),試生產(chǎn)期2年,達產(chǎn)期4年,總投資為12.5億美元。
(二)項目概況
1.項目組成
本項目由生產(chǎn)設施、動力設施、化學品設施、氣體設施、環(huán)保設施、安全衛(wèi)生設施、消防設施、管理服務設施以及相應的建筑物組成。芯片項目組成見表1。
2. 總平面布置
廠區(qū)總平面效果見圖1.
二、環(huán)境概況
1.地理位置
廠址位于北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)(BDA)41、47號地塊,征地面積240030m2,其中41號地塊面積136754m2、47號地塊面積103 276m',見圖2。
2.環(huán)境質量
本項目對芯片加工類的特征空氣污染物、地下水特征污染物和土壤特征污染物進行了監(jiān)測。環(huán)境空氣監(jiān)測了氟化物、氯化氫、氨氣、氯氣、硫酸霧、非甲烷總烴共6 項;地下水環(huán)境監(jiān)測,W、B共2項;土壤監(jiān)測了砷(As)、硼(B)、氟(F)和鎢(W)共4項。通過監(jiān)測結果可以看出環(huán)境本底較好,沒有超標的污染項。
3.廠址選擇合理性分析
由于中國與發(fā)達國家相比,在關鍵技術如軟件、集成電路和新型元器件等方面相對落后,CPU芯片和存儲器的設計與制造能力薄弱,電訊、通訊市場將是首先受到入關沖擊的領域之一。因此,我國的信息產(chǎn)業(yè)政策中有很重要的一條,就是中國鼓勵外資進入信息產(chǎn)業(yè),希望信息產(chǎn)業(yè)的外商投資企業(yè)進一步提高技術檔次,擴大投資規(guī)模。深亞微米工藝技術已是國際上的主流生產(chǎn)技術,本項目的實施可以推廣在國內微電子技術的升級發(fā)展,提高電子產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn),并會促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)走向國際。因此,該項目的性質完全符合國家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和政策。本項目為高科技、高附加值的集成電路行業(yè),項目地址位于北京市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)內。在北京市"十五"時期工業(yè)發(fā)展規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)布局調整目標中明確指出:"北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū):建設成北京現(xiàn)代制造業(yè)的窗口基地",該項目的選址符合北京市"十五" 時期工業(yè)發(fā)展規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)布局,與加速發(fā)展高新技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向高度是一致的。根據(jù)本項目的規(guī)模,可以確信,本項目是實現(xiàn)北京市"十五"時期工業(yè)發(fā)展規(guī)劃的極其重要的項目之一。
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